5納米晶圓代工制程即將進(jìn)入量產(chǎn)，全球各大廠商，如蘋果、華為海思、高通等開始展開5納米芯片設(shè)計(jì)定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。

隨著5納米制程技術(shù)的逐步量產(chǎn)使用，代表著芯片更高性能的提升和更低的功耗，同時(shí)也對(duì)晶圓載具工藝有了更高的標(biāo)準(zhǔn)要求。

半導(dǎo)體晶圓制程的晶片對(duì)于晶圓載具有著非常嚴(yán)苛的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，對(duì)于這種嚴(yán)苛的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，東虹鑫有非常成熟的客制方案，在業(yè)內(nèi)有著十多年客制化生產(chǎn)方案，對(duì)各個(gè)制程所需的載具都有技術(shù)成熟穩(wěn)定的解決方案，載具成品精度:±0.01mm，平整度:±0.05mm。

載具只有達(dá)到高精度標(biāo)準(zhǔn)，在晶片制程里才能提供強(qiáng)有力的承載周轉(zhuǎn)傳送能力，更好的協(xié)助半導(dǎo)體制造業(yè)。