東虹鑫產(chǎn)品庫最近迎來了一位新”成員”，針對現(xiàn)有IC芯片六道板子容器轉(zhuǎn)存PVC包裝管轉(zhuǎn)存效率低，付出額外經(jīng)常重復(fù)的人力成本、費(fèi)時(shí)費(fèi)力，自主研發(fā)并推出了一款新型導(dǎo)料機(jī)，用以快速解決六道板子轉(zhuǎn)料管，或者料管轉(zhuǎn)六道板子雙向?qū)Я稀?/p>

 IC芯片封裝倒料機(jī)采用進(jìn)口plc自主編程設(shè)計(jì)，可自動快速把封裝切筋檢測好的芯片導(dǎo)入到包裝料管之中，設(shè)備已成功在半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)安全平穩(wěn)運(yùn)行，經(jīng)測試后，效率比傳統(tǒng)人工倒料導(dǎo)入料管效率提升30%+以上，再配合東虹鑫旗下的料管氣動打釘機(jī)，直接縮短了IC料管包裝出貨交期，為半導(dǎo)體IC生產(chǎn)商提供了額外的增值服務(wù)。